成本增加的手机射频技术背后的利益链

2020-02-05 14:54:39 110

2019是商用5G元年,5G与地面商业许可的第一年,5G正式拉开序幕建设规模,随着半导体产业链相关联将在新的需求迎来。 5G相比4G的一个优点是,用户体验率,并连接高数量密度端到端时延低,高流量密度,高流动性和峰值速率,并且因此带来稳定的信号连接,超高速小区宽带虚拟现实,增强车联网,云服务及其它技术,有望扩大物联网,电动汽车,AI和其他市场的需求。


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5G 看射频(手机端)


5g 时代对设备性能提出了更高的要求。 在移动领域,射频元件的成本和体积预计将上升,一部5 g 智能手机售价34美元,一部4 g 旗舰智能手机售价19美元。 至于其他智能手机,射频前端的平均成本估计约为每台8.7美元。 就出货量而言,首批5 g 智能手机预计在2019年出货,2020年出货2亿部。 智能手机的 rf 前端市场在2019年将达到185亿美元,基于单一 rf 前端的成本,到2020年将达到243亿美元,cagr 为18.8% 。


5G 看射频(基站端)


在基站方面,随着5G投入商业应用,基站数量和单个基站成本都将上升,叠加将带来巨大的市场空间增长。根据蜂窝通信理论,要实现同样的覆盖,我国5G宏基站的数量估计约为500万个,是4G基站数量的1.5倍。全球5G宏基站PA和滤波器市场2021年将达到243.1亿元,CAGR为162.4%,全球4G和5G小基站射频器件市场2021年将达到21.5亿元,CAGR为140.6%。


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5G 看射频(封测端)


贝塔侧,RF设备5G智能电话含量变高,组件必须在使用先进的工艺,先进的包装和物理空间方面被降低等;附近摩尔定律的结束,先进的封装技术一直在推动半导体产业未来的重要动能的发展; Yole据介绍,先进封装市场将8%的复合年增长率增长到2024将达到近44十亿美金。业务规模的SiP RF前端模块将继续上升为5G,年复合增长率有望达到11%。在5G时代,SiP的封装坪,预计受益行业中的佼佼者。

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